为半导体制造过程中的核心关键设备，晶圆专用加热盘广泛应用于化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等核心工艺步骤，是保障半导体生产精准推进的重要支撑。
扬州旭誉产品提供多样化规格选择，涵盖6寸、8寸、10寸、12寸等主流晶圆尺寸，可精准匹配不同产能与工艺需求，适配半导体制造全流程场景。其核心功能聚焦晶圆加热，通过精准温控技术确保工艺全程温度均匀分布，从根源上保障工艺一致性，直接提升半导体产品良率与质量稳定性。
温度范围、加热均匀性等核心技术指标均达到行业严苛标准，是决定工艺成败的关键因素。凭借对温度精度的精准把控和稳定可靠的运行表现，该加热盘有效满足半导体制造对工艺稳定性、产品质量的高要求，为半导体芯片的高效、高品质生产提供坚实的温控保障，成为半导体制造领域的优选关键设备。
